晶圆的详细制造流程(二)

作者:admin  来源:中科院物理所  发布时间:2025-09-01  访问量:2335

晶圆制备

好了,接下来,我们来看具体的制造过程。

首先,还是从最基本的晶圆制备说起。

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这个,就是晶圆

我们经常说,芯片是沙子造的。其实,主要是因为沙子里面,含有大量的硅(Si)元素。

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硅是地壳内第二丰富的元素,仅次于氧

沙子里有硅,但是纯度很低,而且是二氧化硅(SiO2)。我们不能随便抓一把沙子就拿来提炼硅。通常,会选用含硅量比较高的石英砂矿石。

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图1:高纯石英砂矿石

第一步,脱氧、提纯。

将石英砂原料放入熔炉中,加热到1400℃以上的高温(硅的熔点为1410℃),与碳源发生化学反应,就可以生成高纯度(98%以上)的冶金级工业硅(MG-Si)。

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图2:冶金级工业硅

随后,通过氯化反应和蒸馏工艺,进一步提纯,得到纯度更高的硅。

硅这个材料,不仅可以用于半导体芯片制造,也可以用于光伏行业(太阳能发电)。

在光伏行业,对硅的纯度要求是99.9999%到99.999999%,也就是4~6个9,叫(SG-Si)。

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图3:光伏板

在半导体芯片行业,对硅的纯度要求更加变态,是99.9999999%到99.999999999%,也就是9~11个9。这种用于半导体制造的硅,学名电子级硅(EG-Si),平均每一百万个硅原子中最多只允许有一个杂质原子。

第二步,拉单晶硅(铸锭)

这种经过提纯之后的硅,是多晶硅。接下来,还需要把它变成单晶硅。

简单来说,单晶硅具有完美的晶体结构,有非常好的性能。多晶硅,晶粒大、不规则、缺陷多,各种性能都相对差。所以,芯片这种高端货,基本都使用单晶硅。光伏那边,可以用多晶硅。

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将多晶硅变成单晶硅,目前主流的制法,是柴克拉夫斯基法(也就是直拉法)。

首先,加热熔化高纯度多晶硅,形成液态的硅。

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图4:规模庞大的单晶熔炉

然后,将一条细小的单晶硅作为引子(也叫做硅种、籽晶),伸入硅溶液。

接着,缓慢地向上旋转提拉。被拉出的硅溶液,因为温度梯度下降,会凝固成固态硅柱。

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在硅种的带领下,离开液面的硅原子凝固后都是“排着队”的,也就变成了排列整齐的单晶硅柱。

(注意,拉的速度不太一样。最开始,是以6mm/分钟的速度,拉出10cm左右的固态硅柱。这主要是因为,晶体刚刚形成时,会因为热冲击,晶相不稳定,容易产生晶体缺陷。拉出10cm长度之后,就可以减速了,变成缓慢提拉。)

旋转拉起的速度以及温度的控制,对晶柱品质有很大的影响。硅柱尺寸愈大时,拉晶对速度与温度的要求就更高。

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最后,会拉出一根直径通常为30厘米,长度约1-1.5米的圆柱形硅柱。这个硅柱,就是晶棒,也叫做硅锭(呵呵,和“龟腚”、“规定”同音)。

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