关于晶圆的常见问题

好啦，晶圆已经制备完成了。接下来，我们回答几个关于晶圆的常见问题。

问题1：晶圆的尺寸有多大？

经过处理得到的成品晶圆，有多种尺寸规格，例如：2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）等。

图1：小尺寸晶圆

其中，8英寸和12英寸，最为常见。

晶圆的厚度，必须严格遵循SEMI规格等标准。例如，12英寸晶圆的厚度，通常控制在775μm±20μm（微米）范围内，也就是0.775毫米左右。

晶圆尺寸越大，每片晶圆可制造芯片数量就越多，单位芯片成本就越低。

以8英寸与12英寸硅片为例。在同样工艺条件下，12英寸晶圆可使用面积超过 8英寸晶圆两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产芯片数量的指标）是8英寸硅片的2.5倍左右。

但是，尺寸越大，就越难造，对生产技术、设备、材料、工艺要求就越多。

12英寸，可以在收益和难度之间维持一个比较好的平衡。

问题2：晶圆为什么是圆的？

首先，前面说了，拉单晶拉出来的，就是圆柱体，所以，切割后，就是圆盘。

其次，圆柱形的单晶硅锭，更便于运输，可以尽量避免因磕碰导致的材料损耗。

第三，圆形晶圆在制造过程中，更容易实现均匀加热和冷却，减少热应力，提高晶体质量。

第四，晶圆做成圆的，对于芯片的后续工艺，也有一定帮助。

第五，是面积利用率上有优势。后面我们会介绍，晶圆上面会制作很多芯片。芯片确实是方的。从道理上来说，好像晶圆是方的，更适合方形的芯片（边缘不会有浪费）。

图2：晶圆

但事实上，即便是做成了“晶方”，一些边缘仍然是不可利用的。计算数据表明，圆形边缘比方形浪费更少。

问题3：晶圆一定是硅材料吗？

不一定。

不只有硅能做成晶圆。目前，半导体材料已经发展到第四代。

第一代半导体材料以 Si（硅）、Ge（锗）为代表。第二代半导体材料以 GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）为代表。第三代半导体材料以 GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）为代表。第四代半导体材料以氮化铝（AlN）、氧化镓（Ga2O3）、金刚石（C）为代表。

不过，目前仍有90%以上芯片需使用半导体硅片作为衬底片。因为它拥有优异的半导体性能、丰富的储量及成熟的制造工艺。

众壹云服务国内头部晶圆厂达20年，在致力于实现晶圆制造的工艺优化和良率提升的同时，发挥自身优势，推动芯片设计和制造协同。目前我们的AI ADC产品已经在国内头部的晶圆厂中进行了部署，并得到了实地验证，取得了良好的效果。AI ADC产品是为半导体制造商提供的基于机器视觉的自动晶圆缺陷分类的完整方案。通过升级部分高级制程控制（APC），将其与缺陷/良率管理系统（DMS/YMS）的关键指标关联起来，实现缺陷的减少及良率提升。

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