半导体集成电路是将很多元件集成到一个芯片内, 以处理和储存各种功能的电子部件。由于半导体集成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多个相同电路而产生的,因此晶圆是半导体的基础。

众壹云 | 2023-01-30

根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。

众壹云 | 2022-09-29

随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进，单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求

众壹云 | 2022-09-19

Synopsys 支持云的 PrimeSim 可靠性分析工具是 ISO26262 安全关键设计流程的一部分，用于复杂芯片和系统级封装设计的可靠性分析 Synopsys 推出了一款仿真和分析工具，该工具使用机器学习来

众壹云 | 2022-09-12

实现汽车行业严格的零缺陷目标正成为碳化硅衬底制造商面临的一大挑战，他们正在努力实现足够的良率和可靠性，因为他们从 150 毫米晶圆迁移到 200 毫米晶圆并将重点从纯硅转移。

众壹云 | 2022-08-23

英国初创公司 Plumerai 为 ARM Cortex-M 微控制器开发了推理软件，本周已将其基准测试为可用于二值化神经网络和 8 位深度学习模型的最快软件。 由伦敦 AI 初创公司 Plumerai 开发的推理软件

众壹云 | 2022-08-10

美国研究人员在拥有 14,336 个 ARM Cortex M3 内核的全球最大晶圆级机器学习引擎中使用了 2048 个小芯片。 加州大学洛杉矶分校和美国伊利诺伊大学的研究人员在晶圆级互连基板上集成了预

众壹云 | 2022-07-18

没有薄膜，就不会有现代电子产品或高质量的镜子。我们的手机和计算机中使用的半导体芯片依赖于由不同材料制成的薄膜，包括含有至少一种金属和氧的金属氧化物。 金属氧化物薄膜

众壹云 | 2022-06-28

美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的研究人员及其合作者设计并测试了一种新的、高度灵敏的检测和计数晶体管缺陷的方法这是半导体行业在为下一代开发新材料时迫切关注的问题。设

众壹云 | 2022-06-07

Researchers at the National Institute of Standards and Technology (NIST) and collaborators have devised and tested a new, highly sensitive method of detecting and counting defects in transistorsa matter of urgent concern to the semiconducto

众壹云 | 2022-05-18

在电动汽车需求快速增长和半导体行业开发的大量知识的推动下，电池技术正在迅速改进。 电动汽车 (EV) 市场正处于快速上升的轨道上，预计全球销量将增长 12 倍以上，达到 3100 万辆

众壹云 | 2022-04-21