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通过芯片设计和验证流程实现差异化 -
边缘与边缘之间的权衡。云 -
为什么特斯拉要自己设计芯片来训练其自动驾驶技术 -
由于芯片成本增加，苹果产品的价格可能会“显著”上涨 -
简单的晶体如何为全面量子计算铺平道路 -
提高芯片成品率的六种方法
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半导体工艺监测中的光谱应用根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。
众壹云 | 2022-09-29
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众壹云国庆节放假通知众壹云国庆节放假通知
众壹云 | 2022-09-28
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有效期三年！众壹云通过高新技术企业复审近日，根据国家《高新技术企业认定管理办法》、《高新技术企业认定管理工作指引》等有关规定，公司积极开展高新技术企业复审工作，且顺利通过2022年静安区第三批高新技术企业复审，继续被认定为高新技术企业
众壹云 | 2022-09-20
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晶圆级多层堆叠封装技术随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进，单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求
众壹云 | 2022-09-19
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利用电子通道衬度成像方法分析氮化镓异质结中的穿透位错和失配位错异质外延生长的GaN/AlGaN薄膜材料在光子、电力电子及微波射频器件中具有广泛应用。随着GaN器件的微型化...
众壹云 | 2022-09-16
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众壹云通过沪2022年度科技型中小企业技术创新资金评审落户在上海，众壹云感受到“大众创业、万众创新”的创新生态环境，根据《上海市科技型中小企业技术创新资金计划管理办法》（沪科规〔2021〕2号）对本市科技型中小企业的扶持，
众壹云 | 2022-09-09
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新型可逆链诊断提高分辨率由于非常复杂的硅缺陷类型和缺陷分布，采用先进工艺技术设计的 IC 的良率提升面临新的挑战。产量增加和产...
众壹云 | 2022-08-23
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NIST 开发检测硅芯片上故障晶体管的方法最近，NIST 开发了一项新技术，使他们能够确定故障晶体管，还可以计算缺陷总数。大规模集成电路面临哪些...
众壹云 | 2022-08-08
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汽车、安全和普适计算 复杂芯片让安全更难随着芯片变得越来越分散，半导体供应链管理变得越来越复杂，移动部件也越来越多，这使得在将它们添加到...
众壹云 | 2021-11-09
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Neocortec 授权其无线网状网络技术与全球物联网巨头霍尼韦尔达成的一项交易是 Neocortec 首次授权其 NeoMesh 无线网络技术 丹麦无线技术开发商...
众壹云 | 2022-07-13
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在系统级别设计芯片时缺少什么SE：与过去不同，在高级节点中进行的芯片设计越来越多地使用独特的架构。因此，现在您对每个新设计都有...
众壹云 | 2022-06-25
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ARM 详细介绍了用于物联网的虚拟模型谁将使用 ARM 的虚拟模型为物联网 (IoT) 开发嵌入式 AI 软件？Nick Flaherty 与 ARM 物联网副总裁 Mohamed Awad 交谈 上...
众壹云 | 2022-06-06
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科学家使用石墨烯片改进芯片实验室家庭诊断测试伦敦帝国理工学院的研究人员改进了一种电子传感器，可用于快速检测 COVID-19 等传染病的传感器，被称为离子...
众壹云 | 2022-05-24
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用于复杂芯片和封装可靠性分析的机器学习提升Synopsys 支持云的 PrimeSim 可靠性分析工具是 ISO26262 安全关键设计流程的一部分，用于复杂芯片和系统级封装设...
众壹云 | 2021-11-02
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检查、测试和测量 SiC实现汽车行业严格的零缺陷目标正成为碳化硅衬底制造商面临的一大挑战，他们正在努力实现足够的良率和可...
众壹云 | 2021-11-02
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缩放先进封装中的凸点间距先进封装的互连正处于十字路口，因为各种各样的新封装类型正在进一步成为主流，一些供应商选择扩展传统...
众壹云 | 2022-05-11
上海市智能制造产业协会
上海市集成电路行业协会
华东理工大学