美国耶鲁大学一组研究人员开发出首台芯片级掺钛蓝宝石激光器，这项突破的应用范围涵盖从原子钟到量子计算和光谱传感器。研究结果近日发表在《自然·光子学》杂志上。

众壹云 | 2023-02-01

在国家自然科学基金项目等资助下，南京大学王欣然教授、施毅教授与东南大学、南京工业大学、湖南大学和美国斯坦福大学等单位合作，通过增强半金属与二维半导体界面的轨道杂化，将单层二维半导体MoS2的接触电阻降低至42Ω·μm，接近理论的量子极限，并超越了以化学键结合的硅基晶体管接触电阻。

众壹云 | 2023-01-31

半导体集成电路是将很多元件集成到一个芯片内, 以处理和储存各种功能的电子部件。由于半导体集成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多个相同电路而产生的,因此晶圆是半导体的基础。

众壹云 | 2023-01-30

英国《自然》杂志网站近日报道，德国科学家已创造出迄今最短的电子短脉冲，其持续时间仅为53阿秒，速度之快足以让显微镜捕捉到电子在原子间跳跃的图像。研究团队表示，最新突破有望催生更精确的电子显微镜，在原子尺度上捕捉清晰的图像，还可加快计算机芯片中数据的传输速度。

众壹云 | 2023-01-29

根据摩尔定律，自 1960 年代以来，微芯片上的晶体管数量每年都翻一番。但预计这一轨迹很快就会趋于平稳，因为一旦用这种材料制成的设备尺寸下降到一定尺寸以下，硅——现代晶体管的支柱——就会失去其电气特性。

众壹云 | 2023-01-28

众所周知，将晶体管紧密地封装在一起会引起设备过热的问题。

众壹云 | 2023-01-20

众壹云春节放假通知

众壹云 | 2023-01-19

据发表在最新一期《自然》杂志上的论文，美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法，在工业硅晶圆上生长出纯净的、无缺陷的二维材料，以制造越来越小的晶体管。

众壹云 | 2023-01-19

苹果日前宣布推出两款新一代 SoC 芯片—— M2 Pro 和 M2 Max。据介绍，M2 Pro和M2 Max芯片都内含苹果新一代16核神经网络引擎，每秒可进行最多达15.8万亿次运算，较前代芯片快达40%。

众壹云 | 2023-01-18

中国科学技术大学郭光灿院士团队任希锋研究组与国外同行合作，基于光量子集成芯片，在国际上首次展示了四光子非线性产生过程的干涉。相关成果日前发表在光学权威学术期刊《光学》上。

众壹云 | 2023-01-17

光罩护膜 / 薄膜是极紫外 (EUV) 光刻工艺中的关键部件，指的是在光罩上展开的一层薄膜，然后用机器在上面绘制要在晶圆上压印的电路，旨在使光罩免受空气中微尘或挥发性气体的污染并减少光掩模损坏，该领域目前仍由荷兰 ASML、日本三井化学主导，而韩国 S&S Tech 等后来居上者也是主要供应商之一。

众壹云 | 2023-01-16

近日龙芯中科官方宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103，已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。 

众壹云 | 2023-01-13

众所周知，我们生活在一个数字大爆炸的时代，需要处理的数据比以往任何时候都多，存储器在数据流中起着关键作用。存储技术发展更迭50年，逐渐形成了SRAM、DRAM及Flash这三大主要领域。但是随着半导体制造技术持续朝更小的技术节点迈进，传统的DRAM和NAND Flash面临越来越严峻的微缩挑战；再加上由于这些存储技术与逻辑计算单元之间发展速度的失配，严重制约了计算性能和能效的进一步提升。

众壹云 | 2023-01-12

2022年中以来半导体供需市况急速反转，市场不断传出众厂代工报价已逐季向下修正，但实际情况并非如外传。

众壹云 | 2023-01-11

台积电在台南科学园区举办 3nm 量产暨扩厂典礼，正式宣布启动 3nm 大规模生产。虽然三星早在半年前就已经开启了 N3（3nm）工艺芯片制造，但由于刚刚采用 GAA 的原因似乎生产良率有严重下滑。

众壹云 | 2023-01-10

北京芯片设计企业中科驭数自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，这也是业内首颗完成点亮的国产DPU芯片。

众壹云 | 2023-01-09

小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技今天宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。

众壹云 | 2023-01-06

作为新经济的代表，高速发展的数字化产业已成为驱动我国经济发展的关键力量，然而，作为已占据整体经济近四成的数字经济产业，很多人对数字体系的认识与数字的价值还停留在初级应用阶段。受DAMA协会的邀请，上海芯率智能科技有限公司，一家深耕集成电路制造及半导体行业的领先软件企业在DAMA中国数据管理峰会上分享了自己在制造业智能数据管理及AI应用方面的先进经验。

众壹云 | 2023-01-05

近日，工信部公布2022年1—11月份电子信息制造业运行情况。我国电子信息制造业生产出现放缓，出口增速回落，企业营收持续增长，投资保持较快增速。

众壹云 | 2023-01-05

从安徽省量子计算工程研究中心获悉，中国首个专用于量子芯片生产的激光退火仪研制成功，该设备可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片向多比特扩展时的性能，提升量子芯片的良品率。

众壹云 | 2023-01-04

据华尔街日报中文网报道，全球已出现芯片过剩。这种供过于求意味着，两年来超强需求下的全球芯片荒忽然间已成过去，随着利率上升、股市下跌、衰退担忧升温，消费者对电子产品的需求已经减弱。

众壹云 | 2023-01-03

12月29日，为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。

众壹云 | 2022-12-30

12月23日芯榜举办的“芯榜·芯未来”为主题的2022年年度峰会，本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。

众壹云 | 2022-12-29

12月23日芯榜举办的“芯榜·芯未来”为主题的2022年年度峰会，本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。

众壹云 | 2022-12-29

据国外媒体报道，在汽车芯片等半导体供应紧张期间，晶圆代工及封测厂商的产能也普遍紧张，相关设备的需求也随之增加，导致交付时间明显延长。

众壹云 | 2022-12-29

在近日于厦门举行的ICCAD 2022大会上，国产EDA行业的领军企业芯和半导体正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。

众壹云 | 2022-12-28

据《电子时报》援引业内人士消息，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的 4nm 芯片订单，预计将在 2024 年启动批量生产。此外，台积电近期还拿下了大众、通用、丰田的订单。

众壹云 | 2022-12-27

众壹云春节放假通知

众壹云 | 2023-01-19

作为新经济的代表，高速发展的数字化产业已成为驱动我国经济发展的关键力量，然而，作为已占据整体经济近四成的数字经济产业，很多人对数字体系的认识与数字的价值还停留在初级应用阶段。受DAMA协会的邀请，上海芯率智能科技有限公司，一家深耕集成电路制造及半导体行业的领先软件企业在DAMA中国数据管理峰会上分享了自己在制造业智能数据管理及AI应用方面的先进经验。

众壹云 | 2023-01-05

12月23日芯榜举办的“芯榜·芯未来”为主题的2022年年度峰会，本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。

众壹云 | 2022-12-29

12月23日芯榜举办的“芯榜·芯未来”为主题的2022年年度峰会，本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。

众壹云 | 2022-12-29

专访众壹云｜对华制裁迭起，我们离芯片国产化还有多远？

众壹云 | 2022-12-02

众壹云国庆节放假通知

众壹云 | 2022-09-28

近日，根据国家《高新技术企业认定管理办法》、《高新技术企业认定管理工作指引》等有关规定，公司积极开展高新技术企业复审工作，且顺利通过2022年静安区第三批高新技术企业复审，继续被认定为高新技术企业

众壹云 | 2022-09-20

落户在上海，众壹云感受到“大众创业、万众创新”的创新生态环境，根据《上海市科技型中小企业技术创新资金计划管理办法》（沪科规〔2021〕2号）对本市科技型中小企业的扶持，

众壹云 | 2022-09-09

为祝建党100周年，追寻英雄足迹，继承先烈遗志，弘扬革命传统，传承红色基因，不忘初心，牢记使命，增强...

众壹云 | 2021-06-30

2021年6月9日，2021世界半导体大会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。大会旨在积极探讨在十四五规划期间集...

众壹云 | 2021-06-18

4月22日下午，由上海市静安区人民政府举办的2021敢为创新 勇立潮头静安区创业专题分享会暨2020年度促进就业...

众壹云 | 2021-04-27

美国耶鲁大学一组研究人员开发出首台芯片级掺钛蓝宝石激光器，这项突破的应用范围涵盖从原子钟到量子计算和光谱传感器。研究结果近日发表在《自然·光子学》杂志上。

众壹云 | 2023-02-01

在国家自然科学基金项目等资助下，南京大学王欣然教授、施毅教授与东南大学、南京工业大学、湖南大学和美国斯坦福大学等单位合作，通过增强半金属与二维半导体界面的轨道杂化，将单层二维半导体MoS2的接触电阻降低至42Ω·μm，接近理论的量子极限，并超越了以化学键结合的硅基晶体管接触电阻。

众壹云 | 2023-01-31

根据摩尔定律，自英国《自然》杂志网站近日报道，德国科学家已创造出迄今最短的电子短脉冲，其持续时间仅为53阿秒，速度之快足以让显微镜捕捉到电子在原子间跳跃的图像。研究团队表示，最新突破有望催生更精确的电子显微镜，在原子尺度上捕捉清晰的图像，还可加快计算机芯片中数据的传输速度。

众壹云 | 2023-01-29

根据摩尔定律，自 1960 年代以来，微芯片上的晶体管数量每年都翻一番。但预计这一轨迹很快就会趋于平稳，因为一旦用这种材料制成的设备尺寸下降到一定尺寸以下，硅——现代晶体管的支柱——就会失去其电气特性。

众壹云 | 2023-01-28

众所周知，将晶体管紧密地封装在一起会引起设备过热的问题。

众壹云 | 2023-01-20

据发表在最新一期《自然》杂志上的论文，美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法，在工业硅晶圆上生长出纯净的、无缺陷的二维材料，以制造越来越小的晶体管。

众壹云 | 2023-01-19

苹果日前宣布推出两款新一代 SoC 芯片—— M2 Pro 和 M2 Max。据介绍，M2 Pro和M2 Max芯片都内含苹果新一代16核神经网络引擎，每秒可进行最多达15.8万亿次运算，较前代芯片快达40%。

众壹云 | 2023-01-18

中国科学技术大学郭光灿院士团队任希锋研究组与国外同行合作，基于光量子集成芯片，在国际上首次展示了四光子非线性产生过程的干涉。相关成果日前发表在光学权威学术期刊《光学》上。

众壹云 | 2023-01-17

光罩护膜 / 薄膜是极紫外 (EUV) 光刻工艺中的关键部件，指的是在光罩上展开的一层薄膜，然后用机器在上面绘制要在晶圆上压印的电路，旨在使光罩免受空气中微尘或挥发性气体的污染并减少光掩模损坏，该领域目前仍由荷兰 ASML、日本三井化学主导，而韩国 S&S Tech 等后来居上者也是主要供应商之一。

众壹云 | 2023-01-16

近日龙芯中科官方宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103，已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。 

众壹云 | 2023-01-13

众所周知，我们生活在一个数字大爆炸的时代，需要处理的数据比以往任何时候都多，存储器在数据流中起着关键作用。存储技术发展更迭50年，逐渐形成了SRAM、DRAM及Flash这三大主要领域。但是随着半导体制造技术持续朝更小的技术节点迈进，传统的DRAM和NAND Flash面临越来越严峻的微缩挑战；再加上由于这些存储技术与逻辑计算单元之间发展速度的失配，严重制约了计算性能和能效的进一步提升。

众壹云 | 2023-01-12

2022年中以来半导体供需市况急速反转，市场不断传出众厂代工报价已逐季向下修正，但实际情况并非如外传。

众壹云 | 2023-01-11

台积电在台南科学园区举办 3nm 量产暨扩厂典礼，正式宣布启动 3nm 大规模生产。虽然三星早在半年前就已经开启了 N3（3nm）工艺芯片制造，但由于刚刚采用 GAA 的原因似乎生产良率有严重下滑。

众壹云 | 2023-01-10

北京芯片设计企业中科驭数自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，这也是业内首颗完成点亮的国产DPU芯片。

众壹云 | 2023-01-09

小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技今天宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。

众壹云 | 2023-01-06

近日，工信部公布2022年1—11月份电子信息制造业运行情况。我国电子信息制造业生产出现放缓，出口增速回落，企业营收持续增长，投资保持较快增速。

众壹云 | 2023-01-05

从安徽省量子计算工程研究中心获悉，中国首个专用于量子芯片生产的激光退火仪研制成功，该设备可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片向多比特扩展时的性能，提升量子芯片的良品率。

众壹云 | 2023-01-04

据华尔街日报中文网报道，全球已出现芯片过剩。这种供过于求意味着，两年来超强需求下的全球芯片荒忽然间已成过去，随着利率上升、股市下跌、衰退担忧升温，消费者对电子产品的需求已经减弱。

众壹云 | 2023-01-03

12月29日，为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。

众壹云 | 2022-12-30

据国外媒体报道，在汽车芯片等半导体供应紧张期间，晶圆代工及封测厂商的产能也普遍紧张，相关设备的需求也随之增加，导致交付时间明显延长。

众壹云 | 2022-12-29

在近日于厦门举行的ICCAD 2022大会上，国产EDA行业的领军企业芯和半导体正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。

众壹云 | 2022-12-28

据《电子时报》援引业内人士消息，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的 4nm 芯片订单，预计将在 2024 年启动批量生产。此外，台积电近期还拿下了大众、通用、丰田的订单。

众壹云 | 2022-12-27

纳米电子学领域的一个紧迫任务是寻找一种可替代硅的材料。美国佐治亚理工学院研究人员开发了一种新的基于石墨烯的纳米电子学平台——单片碳原子。发表在《自然·通讯》杂志上的该技术可以与传统的微电子制造兼容，有助于制造出更小、更快、更高效和更可持续的计算机芯片，并对量子和高性能计算具有潜在影响。

众壹云 | 2022-12-26

据发表在《自然·通讯》杂志上的一项新研究，英国苏塞克斯大学的研究人员利用“爆炸渗流”过程开发出一种高导电聚合物纳米复合材料，该过程类似于病毒的网络传播。这一发现是一个偶然，对研究人员来说也是科学上的第一次。

众壹云 | 2022-12-23

俄罗斯圣彼得堡国立大学的科学家与外国同事合作，在世界上首次在石墨烯中创造出二维亚铁磁性，所获得的石墨烯的磁性状态为新的电子学方法奠定了基础，有望开发出不使用硅的替代技术设备，提高能源效率和速度。

众壹云 | 2022-12-22

半导体集成电路是将很多元件集成到一个芯片内, 以处理和储存各种功能的电子部件。由于半导体集成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多个相同电路而产生的,因此晶圆是半导体的基础。

众壹云 | 2023-01-30

根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。

众壹云 | 2022-09-29

随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进，单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求

众壹云 | 2022-09-19

Synopsys 支持云的 PrimeSim 可靠性分析工具是 ISO26262 安全关键设计流程的一部分，用于复杂芯片和系统级封装设...

众壹云 | 2022-09-12

实现汽车行业严格的零缺陷目标正成为碳化硅衬底制造商面临的一大挑战，他们正在努力实现足够的良率和可...

众壹云 | 2022-08-23

英国初创公司 Plumerai 为 ARM Cortex-M 微控制器开发了推理软件，本周已将其基准测试为可用于二值化神经网络和...

众壹云 | 2022-08-10

美国研究人员在拥有 14,336 个 ARM Cortex M3 内核的全球最大晶圆级机器学习引擎中使用了 2048 个小芯片。 加州大...

众壹云 | 2022-07-18

没有薄膜，就不会有现代电子产品或高质量的镜子。我们的手机和计算机中使用的半导体芯片依赖于由不同材...

众壹云 | 2022-06-28