提高芯片成品率的六种方法

来源:众壹云 发布日期:2021-04-14 14:59

在Chip项目的早期,对收益的重视程度不是很高。普遍的想法是-无论如何,在这个早期的时间点上没有什么可做的。但是,实际上甚至可以在芯片设计开始之前就可以做几件事情,提高芯片成品率,这可以节省很多钱。

1-知道你的产量

仅当产量高时,产量才有很大影响。如果您计划仅制造数万个组件,那么收益可能不是项目计划中最重要的主题。

收益甚至可以在项目开始之前进行粗略的计算或估算。但是,如果您已将目标收益率计算为95%,则没有理由进行投资,也不会尝试将收益率从(计算出的)95%提高到99%,因为这是不可能的。因此,重要的是您已经计算出收益并将其设定为目标。

2-考虑铸造厂的适用性

半导体代工厂没有损失任何产量。晶圆厂出售晶圆而不是裸片,您的产量是高还是低,这不是晶圆厂的责任。因此,您应该选择最适合您的Chip领域的铸造厂。

如果您的芯片需要较小的节点几何尺寸,请访问GLOBALFOUNDRIES,TSMC等。如果您的芯片需要出色的RF性能,请访问:IBM,TowerJazz等。代工厂可以帮助您基于他们自己的工艺技术来计算晶片良率。如果您可以为他们提供管芯尺寸,层数,工艺节点和选件,那么他们应该能够为您提供非常准确的项目成品率数据。

3-将设计团队的经验与您的项目相匹配

如果您决定将前端和物理设计活动外包给外部供应商,则与收益相关的主要风险是经验。如果设计团队没有与您的芯片项目相匹配的相关经验(例如:RF,高压),那么您实际上是在浪费时间。如果您需要设计120V芯片,请不要雇用没有高压经验的模拟设计师。

4-选择经过硅验证的IP

越来越多的公司正在购买半导体IP,以帮助缩短产品上市时间并最小化工程成本。有许多IP供应商提供高质量的产品,而另一些质量较低的供应商。这里的关键词是风险最小化。您确实要确保要购买的IP模块并将其集成到芯片中,并且没有错误,并且已经过硅验证并符合您的工艺要求。要求测试结果和参考。

5-遵循包装设计规则

对于简单的QFN封装,除了遵循装配车间的设计规则外,没有其他真正的问题。但是,复杂的包装会大大降低产量。如果您的芯片使用的封装由具有高速信号的多层基板组成,则应将该基板视为硅芯片的一部分。例如,高速信号的路由不当会使基板性能非常差,从而导致最终测试失败。

6 –对严格的测试极限说不,对更好的硬件说是

衡量产量的唯一地方是在测试阶段。这是由ATE完成的。

优秀的ASIC工程师经常尝试对芯片设计进行过度设计,并且作为副产品还会加强测试结果的标准。这些限制将直接影响您的利润。在筛选过程中不符合限制的所有设备将被报废。因此,请勿创建完美的测试规范。制作一个满足您系统要求的产品。

载板,插座和探针卡的质量等级不同,因此成本也不同。但是,由于这些是您的芯片和测试仪之间的实际物理接口,因此您需要确保它们具有正确的质量,并在测试期间持久地保持与测试仪的牢固连接。否则,较低质量的硬件将削减您的良率。例如,插座的插入数量有限;因此,您应该购买符合您芯片产量的插座。底线-不要在与芯片接口的硬件质量上妥协。

 

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