Imec CMOS 技术高级副总裁 Sri Samavedam 与半导体工程公司坐下来讨论 finFET 缩放、全栅极晶体管、互连、封装、小芯片和 3D SoC。以下是该讨论的摘录。 SE：半导体技术路线图正朝着几个不同

众壹云 | 2021-10-22

苹果 M1 Pro 拥有 570 亿个晶体管，58 个处理器、GPU 和 AI 核心由台积电采用 5nm 工艺构建 苹果公司为其笔记本电脑业务推出了其最复杂的基于 ARM 的芯片，具有 58 个处理器、GPU 和神经网络

众壹云 | 2021-10-21

将软件自动映射到现有硬件上，或使用软件来驱动硬件设计是非常需要的，但非常困难。

众壹云 | 2021-10-20

ARM 制定了雄心勃勃的计划，以改变为物联网 (AIoT) 中的 AI 开发软件的方式 英国处理器和外设 IP 开发商 ARM 正在推出一系列工具，旨在简化 AI 增强型物联网的软件开发。 一项新技术可能

众壹云 | 2021-10-19

Cadence Design Systems 推出了第三代 3D-IC 设计工具，在一个统一的驾驶舱中提供 3D 设计规划、实施和系统分析。 比利时研发实验室 imec 使用的 Integrity 3D-IC 工具通过集成的热、功率和静态时

众壹云 | 2021-10-08

LIF120 R2、LIF240 R2 和 LIF480 R2 均通过 IEC/EN/UL62368、UL61010、UL508 认证，这意味着它们适用于全球。它们具有 85 264V AC 或 120 370V dc 的通用输入范围，涵盖 12V、24V 和 48V 的标准输出。输出最多

众壹云 | 2021-09-30

大众汽车集团中国正在安徽省合肥市开始建设电池系统生产工厂。大众安徽零部件公司是集团在中国全资拥有的第一家电池系统工厂。其初始年产能为150,000至180,000套高压电池系统，用

众壹云 | 2021-09-29

半导体行业的构成正在再次演变和扩大。这一次是各种公司，包括科技巨头苹果、亚马逊、Facebook、微软和特斯拉，这些以前不知道从事芯片开发业务的公司，在煽动这种变化。他们正

众壹云 | 2021-09-28