异质外延生长的GaN/AlGaN薄膜材料在光子、电力电子及微波射频器件中具有广泛应用。随着GaN器件的微型化，其薄膜材料中位错缺陷的类型、面密度及分布情况严重限制了器件的性能及可靠性

众壹云 | 2022-09-16

由于非常复杂的硅缺陷类型和缺陷分布，采用先进工艺技术设计的 IC 的良率提升面临新的挑战。产量增加和产量提高不仅与盈利能力和上市时间有关，而且在当今的电子供应链危机中也

众壹云 | 2022-08-23

最近，NIST 开发了一项新技术，使他们能够确定故障晶体管，还可以计算缺陷总数。大规模集成电路面临哪些挑战，NIST 开发了什么，未来如何帮助半导体生产商？ 为什么缩小晶体管通

众壹云 | 2022-08-08

随着芯片变得越来越分散，半导体供应链管理变得越来越复杂，移动部件也越来越多，这使得在将它们添加到高级芯片或封装之前很难确定部件的来源以及它们是否受到损害。 过去，供

众壹云 | 2022-07-27

与全球物联网巨头霍尼韦尔达成的一项交易是 Neocortec 首次授权其 NeoMesh 无线网络技术 丹麦无线技术开发商 Neocortec 正在开放其网状网络协议的许可，并与霍尼韦尔进行了一项重大交易

众壹云 | 2022-07-13

SE：与过去不同，在高级节点中进行的芯片设计越来越多地使用独特的架构。因此，现在您对每个新设计都有完全不同的问题。我们仍然可以使用分而治之的方法吗，还是现在一切都必

众壹云 | 2022-06-25

谁将使用 ARM 的虚拟模型为物联网 (IoT) 开发嵌入式 AI 软件？Nick Flaherty 与 ARM 物联网副总裁 Mohamed Awad 交谈 上周，ARM 基于 Project Centauri 的硬件和软件虚拟模型推出了全面物联网解决方案

众壹云 | 2022-06-06

伦敦帝国理工学院的研究人员改进了一种电子传感器，可用于快速检测 COVID-19 等传染病的传感器，被称为离子敏感场效应晶体管（ISFET），可以与电子设备以产生感染性被集成疾病测试

众壹云 | 2022-05-24

先进封装的互连正处于十字路口，因为各种各样的新封装类型正在进一步成为主流，一些供应商选择扩展传统的凸点方法，而另一些则推出新的方法来取代它们。 在所有情况下，目标都

众壹云 | 2022-05-11