美国耶鲁大学一组研究人员开发出首台芯片级掺钛蓝宝石激光器，这项突破的应用范围涵盖从原子钟到量子计算和光谱传感器。研究结果近日发表在《自然·光子学》杂志上。

众壹云 | 2023-02-01

在国家自然科学基金项目等资助下，南京大学王欣然教授、施毅教授与东南大学、南京工业大学、湖南大学和美国斯坦福大学等单位合作，通过增强半金属与二维半导体界面的轨道杂化，将单层二维半导体MoS2的接触电阻降低至42Ω·μm，接近理论的量子极限，并超越了以化学键结合的硅基晶体管接触电阻。

众壹云 | 2023-01-31

英国《自然》杂志网站近日报道，德国科学家已创造出迄今最短的电子短脉冲，其持续时间仅为53阿秒，速度之快足以让显微镜捕捉到电子在原子间跳跃的图像。研究团队表示，最新突破有望催生更精确的电子显微镜，在原子尺度上捕捉清晰的图像，还可加快计算机芯片中数据的传输速度。

众壹云 | 2023-01-29

根据摩尔定律，自 1960 年代以来，微芯片上的晶体管数量每年都翻一番。但预计这一轨迹很快就会趋于平稳，因为一旦用这种材料制成的设备尺寸下降到一定尺寸以下，硅——现代晶体管的支柱——就会失去其电气特性。

众壹云 | 2023-01-28

众所周知，将晶体管紧密地封装在一起会引起设备过热的问题。

众壹云 | 2023-01-20

据发表在最新一期《自然》杂志上的论文，美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法，在工业硅晶圆上生长出纯净的、无缺陷的二维材料，以制造越来越小的晶体管。

众壹云 | 2023-01-19

苹果日前宣布推出两款新一代 SoC 芯片—— M2 Pro 和 M2 Max。据介绍，M2 Pro和M2 Max芯片都内含苹果新一代16核神经网络引擎，每秒可进行最多达15.8万亿次运算，较前代芯片快达40%。

众壹云 | 2023-01-18

中国科学技术大学郭光灿院士团队任希锋研究组与国外同行合作，基于光量子集成芯片，在国际上首次展示了四光子非线性产生过程的干涉。相关成果日前发表在光学权威学术期刊《光学》上。

众壹云 | 2023-01-17

光罩护膜 / 薄膜是极紫外 (EUV) 光刻工艺中的关键部件，指的是在光罩上展开的一层薄膜，然后用机器在上面绘制要在晶圆上压印的电路，旨在使光罩免受空气中微尘或挥发性气体的污染并减少光掩模损坏，该领域目前仍由荷兰 ASML、日本三井化学主导，而韩国 S&S Tech 等后来居上者也是主要供应商之一。

众壹云 | 2023-01-16

近日龙芯中科官方宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103，已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。 

众壹云 | 2023-01-13

众所周知，我们生活在一个数字大爆炸的时代，需要处理的数据比以往任何时候都多，存储器在数据流中起着关键作用。存储技术发展更迭50年，逐渐形成了SRAM、DRAM及Flash这三大主要领域。但是随着半导体制造技术持续朝更小的技术节点迈进，传统的DRAM和NAND Flash面临越来越严峻的微缩挑战；再加上由于这些存储技术与逻辑计算单元之间发展速度的失配，严重制约了计算性能和能效的进一步提升。

众壹云 | 2023-01-12

2022年中以来半导体供需市况急速反转，市场不断传出众厂代工报价已逐季向下修正，但实际情况并非如外传。

众壹云 | 2023-01-11

台积电在台南科学园区举办 3nm 量产暨扩厂典礼，正式宣布启动 3nm 大规模生产。虽然三星早在半年前就已经开启了 N3（3nm）工艺芯片制造，但由于刚刚采用 GAA 的原因似乎生产良率有严重下滑。

众壹云 | 2023-01-10

北京芯片设计企业中科驭数自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，这也是业内首颗完成点亮的国产DPU芯片。

众壹云 | 2023-01-09

小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技今天宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。

众壹云 | 2023-01-06

近日，工信部公布2022年1—11月份电子信息制造业运行情况。我国电子信息制造业生产出现放缓，出口增速回落，企业营收持续增长，投资保持较快增速。

众壹云 | 2023-01-05

从安徽省量子计算工程研究中心获悉，中国首个专用于量子芯片生产的激光退火仪研制成功，该设备可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片向多比特扩展时的性能，提升量子芯片的良品率。

众壹云 | 2023-01-04

据华尔街日报中文网报道，全球已出现芯片过剩。这种供过于求意味着，两年来超强需求下的全球芯片荒忽然间已成过去，随着利率上升、股市下跌、衰退担忧升温，消费者对电子产品的需求已经减弱。

众壹云 | 2023-01-03

12月29日，为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。

众壹云 | 2022-12-30

据国外媒体报道，在汽车芯片等半导体供应紧张期间，晶圆代工及封测厂商的产能也普遍紧张，相关设备的需求也随之增加，导致交付时间明显延长。

众壹云 | 2022-12-29

在近日于厦门举行的ICCAD 2022大会上，国产EDA行业的领军企业芯和半导体正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。

众壹云 | 2022-12-28

据《电子时报》援引业内人士消息，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的 4nm 芯片订单，预计将在 2024 年启动批量生产。此外，台积电近期还拿下了大众、通用、丰田的订单。

众壹云 | 2022-12-27

纳米电子学领域的一个紧迫任务是寻找一种可替代硅的材料。美国佐治亚理工学院研究人员开发了一种新的基于石墨烯的纳米电子学平台——单片碳原子。发表在《自然·通讯》杂志上的该技术可以与传统的微电子制造兼容，有助于制造出更小、更快、更高效和更可持续的计算机芯片，并对量子和高性能计算具有潜在影响。

众壹云 | 2022-12-26

据发表在《自然·通讯》杂志上的一项新研究，英国苏塞克斯大学的研究人员利用“爆炸渗流”过程开发出一种高导电聚合物纳米复合材料，该过程类似于病毒的网络传播。这一发现是一个偶然，对研究人员来说也是科学上的第一次。

众壹云 | 2022-12-23

俄罗斯圣彼得堡国立大学的科学家与外国同事合作，在世界上首次在石墨烯中创造出二维亚铁磁性，所获得的石墨烯的磁性状态为新的电子学方法奠定了基础，有望开发出不使用硅的替代技术设备，提高能源效率和速度。

众壹云 | 2022-12-22

植入生命体的电子器件，可以是柔软而有温度的。记者从西湖大学工学院获悉，该院特聘研究员周南嘉团队开发了一种水凝胶支撑基质和一种银-水凝胶复合导电墨水，在全球范围内首次通过3D打印制备出封装内部电路的一体化水凝胶电子器件，相关研究成果12月20日发表在国际期刊《自然-电子学》上。

众壹云 | 2022-12-21

从“供不应求”到“供大于求”，曾经“一芯难求”的全球半导体行业出现四年来的首次萎缩。近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元。多家研究机构发布的数据也印证了半导体行业“凛冬将至”的趋势，Omdia发布的最新数据显示，今年第三季度全球DRAM销售额环比下滑29.8%；TrendForce早些时候预测，2023年全球服务器芯片的发货量下降2.8%。

众壹云 | 2022-12-20

从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。

众壹云 | 2022-12-19

根据毕马威和全球半导体联盟的一项调查，半导体高管预计汽车行业将成为芯片需求的头号驱动力。毕马威第18期年度全球半导体展望发现，这意味着汽车芯片将进入快车道，并首次超过无线通信芯片的需求，成为明年最重要的收入驱动因素。

众壹云 | 2022-12-16

据外媒（tomshardware）报道，中国已停止向俄罗斯和其他国家出口基于LoongArch架构的龙芯处理器，理由是龙芯处理器被认为具有战略重要性。此前一些俄罗斯电子制造商已经对龙芯处理器进行了测试，并准备把它作为英特尔X86处理器和AMD的替代品。

众壹云 | 2022-12-15

据semiwiki报道，模拟单元的设计和迁移与数字单元完全不同，因为模拟单元的输入和输出通常随着时间的推移具有连续可变的电压电平，而不仅仅是在1和0之间切换。台积电的Kenny Hsieh在最近的北美OIP活动中就模拟设计迁移的主题进行了演讲。

众壹云 | 2022-12-14

数字世界正加速改变我们的生活，半导体则是推动万物数字化的基石，这赋予了英特尔独特的角色以改变自身以外的更广阔的世界。近日，《英特尔中国企业社会责任报告（2020-2021）》发布，集中展现了英特尔积极发挥影响力，利用自身技术和员工的专长，携手合作伙伴共筑更美好的未来的承诺与实践。

众壹云 | 2022-12-13

2022年是晶体管诞生75周年，1947年12月，美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组，研制出一种点接触型的锗晶体管，这是从“电子管”迈入“晶体管”时代的标志，也为后来集成电路的发明乃至整个信息产业的发展奠定了基础。

众壹云 | 2022-12-12

半导体是计算机、通信、武器装备、汽车、航天和其他现代电子技术产品的核心，是信息产业发展的基石。我国半导体产业严重受制于人，近年来尤其受到欧美等国的联合限制与打压，严重阻碍我国先进技术的发展，限制国防军工、航空航天、人工智能、大数据等战略领域技术升级，锁住我国前沿科技发展的咽喉。

众壹云 | 2022-12-09

记者日前从安徽省量子计算工程研究中心获悉，国内首个专用于量子芯片生产的无损探针电学测量平台在中国首条量子芯片生产线投入使用，量子芯片生产有了“火眼金睛”。

众壹云 | 2022-12-08

Intel是当下为数不多同时拥有顶尖的芯片设计能力和制造能力的全能企业，新CEO帕特基辛格上任后，对于晶圆代工业务，Intel寄予厚望，一方面开放接纳三方客户，另一方面也在先进制程上发力。

众壹云 | 2022-12-07

在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM 2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。

众壹云 | 2022-12-06

据台媒中央社报道，全球半导体产业库存调整期恐较市场预期更久，其中台湾地区封测厂客户明年上半年加速去化库存，期待明年下半年需求回温。

众壹云 | 2022-12-05

2022年12月2日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。该器件采用灵活的磁性设计，支持双路输出，且不受间距影响，输出可设置为速度、脉冲或方向。凭借其卓越的EMC和ESD性能，这款无PCB器件为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。

众壹云 | 2022-12-02

QFN(Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。

众壹云 | 2022-12-01

据钜亨网报道，欧洲已掀起半导体设厂风潮，英特尔、台积电、三星已相继宣布，将在当地建设晶圆代工厂。但机构Techcet警告，这将导致当地半导体材料供应链压力大增。

众壹云 | 2022-11-30

据共同社报道，美光科技位于日本广岛县东广岛市的子公司“日本美光存储器公司”已在该市广岛工厂启动最高端的DRAM量产。据美光介绍，1β技术可将能效提高约15%，内存密度提升35%以上，单颗裸片容量高达16Gb。

众壹云 | 2022-11-29

普通的食糖可将微芯片图案转移到新的和非传统的表面上吗？在最新一期《科学》杂志上，美国国家标准技术研究院（NIST）科学家报告了一种利用糖在几乎任意共性表面上进行转印的方法，该技术为电子、光学和生物医学工程等领域开辟新材料和微结构提供了新的可能性。

众壹云 | 2022-11-28

据外媒报道，欧盟国家23日就一项为芯片生产提供资金价值450亿欧元（约合466亿美元）的计划达成一致。这使有着27个成员国的欧盟朝着振兴本土芯片产业，减少对美国和亚洲芯片制造商依赖的目标又迈进了一步。

众壹云 | 2022-11-25

磁铁可在计算机中存储数据，利用磁场的方向，每个微型条形磁铁都可将一位内存存储为零或一。美国能源部阿贡国家实验室研究人员希望用微小的磁涡流取代条形磁铁。这些被称为斯格明子的涡流小到十亿分之一米，形成于某些磁性材料中。未来，它们可能会在新一代微电子技术中用于高性能计算机的内存。这项研究近日发表在《纳米快报》上。

众壹云 | 2022-11-24

美国北卡罗来纳州立大学研究人员展示了一种将电子电路直接印刷到弯曲和波纹表面上的新技术。这项工作为各种新的柔性电子技术铺平了道路，研究人员已使用该技术制造了原型“智能”隐形眼镜、压敏乳胶手套和透明电极。该研究成果近日发表在《科学进展》上。

众壹云 | 2022-11-23

美国加州理工学院和英国南安普顿大学的工程师合作设计了一种与光子芯片（利用光传输数据）集成的电子芯片，创造了一种能以超高速传输信息同时产生最少热量的紧密结合的最终产品。研究论文近日发表在《IEEE固态电路期刊》上。

众壹云 | 2022-11-22

芯片进入大规模生产之前，需要进行“试生产”，也就是流片，对完成的设计电路先生产几片、几十片。流片是一个极其昂贵的过程。

众壹云 | 2022-11-21

美国研究人员发现了新的皮米尺度波，这种波可以在硅等半导体中传播。研究人员指出，在半导体材料中使用皮米光子波有望催生新的功能性光学器件，应用于量子技术领域，相关研究发表于最新一期《物理评论应用》杂志。

众壹云 | 2022-11-18

奥地利科学家使用蘑菇的皮，制成了计算机芯片和电池的基板，其导电性能几乎与目前由标准塑料聚合物制成的基板相当，且即使将这种基板弯曲2000多次仍然能工作，可用于制造蓝牙传感器等低功耗设备的基础电池以及可穿戴传感器。相关研究刊发于最新一期《科学进展》杂志。

众壹云 | 2022-11-17

由于应用的多样性以及每个应用对功率和性能的高度特定的需求，设计AI/ML推理芯片正在成为一项巨大的挑战。

众壹云 | 2022-11-16

国内首套展示第三代半导体研究成果的系列科技专著——《宽禁带半导体前沿丛书》，近日由西安电子科技大学出版社正式出版发行。

众壹云 | 2022-11-15

在北京、合肥连线召开的新闻发布会上，由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会将于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。

众壹云 | 2022-11-14

不可充电电池（原电池）依然在许多重要用途中发挥着关键作用，例如起搏器等植入式医疗设备。美国麻省理工学院研究人员利用一种对能量输送具有活性的材料，代替传统的非活性电池电解质，以提高原电池的能量密度。在给定的功率或能量容量下，新方法可使电池使用寿命增加50%，或相应地减小尺寸和重量，同时还能提高安全性，而成本几乎没有增加。该研究发表在最近的《美国国家科学院院刊》杂志上。

众壹云 | 2022-11-11

德国科学家首次将拥有特殊光学特性的铒原子集成到硅晶体内，这些原子可通过通信领域常用的光连接起来，使其成为未来量子网络的理想构建块。最新实验结果在没有复杂冷却的条件下获得，且基于现有硅半导体生产工艺，因此适用于构建大型量子网络。相关研究刊发于最新一期《物理评论X》杂志。

众壹云 | 2022-11-10

经过近十年和五个主要节点以及大量半节点之后，半导体制造业将开始从finFET过渡到3nm技术节点的全栅堆叠纳米片晶体管架构。

众壹云 | 2022-11-09

据发表于最近《自然》杂志的一项研究，德国联邦材料研究与测试研究所（PTB）科学家首次展示了基于高电荷态离子的光学时钟。这一成果为建造极其精确的高电荷态离子钟铺平了道路，该钟可在计时和进一步探索基础物理学方面得到应用。

众壹云 | 2022-11-08

瑞士科学家在最新一期《自然·纳米技术》杂志上发表论文称，他们利用石墨烯，制造出了首个超导量子干涉装置，用于演示超导准粒子的干涉。最新研究有望促进量子技术的发展，也为超导研究开辟了新的可能性。

众壹云 | 2022-11-07

将两种具有特殊电学特性的材料（单层超导体和拓扑绝缘体）结合起来的新方法，为探索拓扑超导这种不寻常形式提供了迄今为止的最佳平台。美国宾夕法尼亚大学研究人员在近日《自然·材料》杂志发表的一篇论文中描述了如何将这两种材料“配对”。这种组合为拓扑量子计算机提供比传统计算机更稳定的基础。

众壹云 | 2022-11-04

（2022年11月2日，成都）周三，英诺达（成都）电子科技有限公司发布了第一款自主研发的EDA工具 —— EnFortius® Low Power Checker（简称LPC），该产品主要用于低功耗设计静态验证，可以为集成电路（IC）工程师快速定位低功耗设计所带来的可能的设计漏洞和缺陷。

众壹云 | 2022-11-03

记者从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队与其他合作者及本源量子计算有限公司合作，实现了基于石墨烯的可滑动纳米机电谐振器。相关研究成果日前发表于《自然·通讯》上。

众壹云 | 2022-11-02

2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM 2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片制造业务，同时还要重新杀入晶圆代工行业，跟三星、台积电抢市场。

众壹云 | 2022-11-01

当前，全社会数据总量爆发式增长，数据存储、计算、传输、应用的需求大幅提升，对算力的需求也越来越高。CPU不仅需要处理通用计算类任务，还需要承担网络、存储、安全等任务，有效算力在总体算力中的占比逐渐下降，行业亟需在特定领域更高算力的芯片的支撑。而随着Arm Neoverse架构的发布，整个行业迎来了巨变。

众壹云 | 2022-10-31

LDO芯片是一种低压差线性调节器，随着汽车电动化和智能化的发展，LDO在车载电源设计中显得越来越重要，尤其是在车载电源、车载信息娱乐系统、车身控制、自动驾驶等低压应用中。NSR3x系列产品便是专为汽车电池供电系统而设计，其宽输入电压范围、超低静态功耗、多种保护功能和多种封装形式为工程师在车载应用电源模块开发带来了新选择。

众壹云 | 2022-10-28

提供基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOID S. A.（CISSOID）,与第三代功率半导体技术领域先进的芯片设计、器件研发、模块制造及系统应用创新解决方案提供商重庆平创半导体研究院有限责任公司

众壹云 | 2022-10-27

近日，聚焦于开发和引领创新型产品的井芯微电子技术（天津）有限公司（以下简称“井芯微”或“井芯微电子”）继发布240G网络DPU芯片SDI2820后，再度向市场推出国产替代新产品——PRB0400型PCIe转SRIO桥接芯片（以下简称“井芯PRB0400”）

众壹云 | 2022-10-26

来自丹麦、瑞典和日本的科学家在最新一期《自然·光子学》杂志上撰文指出，他们通过将数据分成一系列色彩包，使单个计算机芯片能通过光纤电缆，在7.9公里范围内，每秒传输1.84千万亿比特（PB）数据，创下单芯片作为光源传输数据新纪录，有望催生性能更优异芯片，提升现有互联网的性能。

众壹云 | 2022-10-25

一家俄罗斯研究所正在开发自己的光刻扫描仪，可以使用7纳米级制造技术生产芯片。该机器正在开发中，计划到2028年建造。当它准备就绪时，它应该比ASML的Twinscan NXT:2000i工具更有效率，该工具的开发耗时了十多年。

众壹云 | 2022-10-24

近日，山东大学陶绪堂教授团队使用导模法(EFG)成功制备了外形完整的4英寸(001)主面氧化镓(β-Ga2O3)单晶，并对其性能进行了分析。

众壹云 | 2022-10-20

近日，山东大学徐现刚教授团队在8英寸导电型碳化硅（SiC）单晶衬底制备技术领域取得重要突破。团队与南砂晶圆半导体公司合作，采用物理气相传输法（PVT）扩径制备了8英寸导电型4H-SiC单晶，并加工成厚度520μm的8英寸4H-SiC衬底，经测试表征，衬底微管密度小于0.3/cm2，4H-SiC晶型比例100%，电阻率平均值22mΩ•cm，不均匀性小于4%，衬底(004)面高分辨XRD 5点摇摆曲线半峰宽平均值32.7弧秒，说明明衬底具有良好的结晶质量，边缘扩径区域没有小角度晶界缺陷。

众壹云 | 2022-10-08

异质外延生长的GaN/AlGaN薄膜材料在光子、电力电子及微波射频器件中具有广泛应用。随着GaN器件的微型化，其薄膜材料中位错缺陷的类型、面密度及分布情况严重限制了器件的性能及可靠性

众壹云 | 2022-09-16

由于非常复杂的硅缺陷类型和缺陷分布，采用先进工艺技术设计的 IC 的良率提升面临新的挑战。产量增加和产量提高不仅与盈利能力和上市时间有关，而且在当今的电子供应链危机中也

众壹云 | 2022-08-23

最近，NIST 开发了一项新技术，使他们能够确定故障晶体管，还可以计算缺陷总数。大规模集成电路面临哪些挑战，NIST 开发了什么，未来如何帮助半导体生产商？ 为什么缩小晶体管通

众壹云 | 2022-08-08

随着芯片变得越来越分散，半导体供应链管理变得越来越复杂，移动部件也越来越多，这使得在将它们添加到高级芯片或封装之前很难确定部件的来源以及它们是否受到损害。 过去，供

众壹云 | 2022-07-27

与全球物联网巨头霍尼韦尔达成的一项交易是 Neocortec 首次授权其 NeoMesh 无线网络技术 丹麦无线技术开发商 Neocortec 正在开放其网状网络协议的许可，并与霍尼韦尔进行了一项重大交易

众壹云 | 2022-07-13

SE：与过去不同，在高级节点中进行的芯片设计越来越多地使用独特的架构。因此，现在您对每个新设计都有完全不同的问题。我们仍然可以使用分而治之的方法吗，还是现在一切都必

众壹云 | 2022-06-25

谁将使用 ARM 的虚拟模型为物联网 (IoT) 开发嵌入式 AI 软件？Nick Flaherty 与 ARM 物联网副总裁 Mohamed Awad 交谈 上周，ARM 基于 Project Centauri 的硬件和软件虚拟模型推出了全面物联网解决方案

众壹云 | 2022-06-06

伦敦帝国理工学院的研究人员改进了一种电子传感器，可用于快速检测 COVID-19 等传染病的传感器，被称为离子敏感场效应晶体管（ISFET），可以与电子设备以产生感染性被集成疾病测试

众壹云 | 2022-05-24

先进封装的互连正处于十字路口，因为各种各样的新封装类型正在进一步成为主流，一些供应商选择扩展传统的凸点方法，而另一些则推出新的方法来取代它们。 在所有情况下，目标都

众壹云 | 2022-05-11