产品概述

目前在晶圆企业中,芯片良率管理部门和工艺部门有着多年积累下来的经验公式、机理模型以及数据方法,但是由于缺乏能与生产控制系统对接的管理平台,这些积累只能在一些独立场景中使用,无法实时对生产进行反馈,很难分享和知识转移,也只能依靠工程师个人的缓慢积累进行优化。

众壹云的多维变量分析模型运行管理平台(MVA)采用了容器化管理技术和分布式消息中间件技术实现,并基于生产大数据平台提供的数据基础,提供了跨技术平台的多维变量算法模型运行环境和部署管理能力。

平台实现了与EAP系统的无缝集成,可实现算法结果秒级反馈,为Foundry厂各类智能应用场景提供了技术基础平台。

优势描述

价值点

  • 1

    工业机理模型的快速导入和应用实践

    建模后无需代码开发,可将模型直接导入MVA平台运行验证,实施和验证周期降低60%。
  • 2

    秒级的模型算法反馈能力

    可以适用于晶圆企业生产现场的各类业务场景,包括R2R、动态取样、虚拟量测、缺陷分析等等。
  • 3

    有效提高晶圆生产中实时生产数据的处理能力

    从而提高缺陷处置、良率管理工作的工作效率,减少impact lot,最终达到提升良率的目标。

服务客户

中芯国际 华虹宏力 上海华力 联合微电子 GTA积塔