芯片设计过程是一项复杂的多步骤工作，涉及从初始系统规格到制造的各个阶段。每一步对于实现生产完全可用芯片的目标都至关重要。本文概述了芯片设计流程、不同阶段以及它们对创建有效芯片的贡献。这些阶段包括系统规范、架构设计、功能设计、逻辑设计、电路设计、物理设计验证和制造。

一、系统规范和架构设计

芯片设计流程的第一步是定义芯片的要求和规格。这包括定义您的产品将做什么、如何使用以及您需要满足哪些性能指标。一旦定义了这些要求，就可以将它们用作设计架构和布局的输入。

确定要求后，芯片设计的下一步是创建满足这些要求的架构，同时将成本和功耗保持在最低水平，以及其他考虑因素。在芯片设计的初始阶段，设计人员对架构做出关键决策，例如在 RISC（精简指令集计算机）或 CISC（复杂指令集计算机）之间进行选择，确定所需的 ALU（算术逻辑单元）数量，决定pipeline的结构和数量、缓存大小的选择以及其他因素。这些选择构成了其余设计过程的基础，因此设计人员仔细评估每个方面并考虑它将如何影响芯片的整体效率和性能至关重要。这些决定是基于芯片的预期用途和定义的要求，最终目标是创建高效且有效的设计，同时最大限度地降低功耗和成本。完成架构设计阶段后，设计人员创建微架构规范 (MAS：Micro-Architectural Specification)，这是对芯片架构的书面描述。该规范使设计人员能够准确预测设计的性能、功耗和裸片尺寸。通过创建全面的 MAS，设计人员可以确保芯片满足初始设计阶段确定的要求和规范。全面的 MAS 对于避免后期过程中的错误以及确保芯片设计满足所需的性能标准和时间表至关重要。这可能涉及在不同的处理器类型或 FPGA（现场可编程门阵列）之间进行选择。

二、功能设计

接下来是功能设计。它涉及定义芯片的功能和行为。这包括创建系统需求的高级描述以及设计满足这些需求所需的算法和数据流。这个阶段的目标是创建一个功能规范，可以用作其余设计过程的蓝图。

三、逻辑设计

此步骤涉及创建实现功能设计阶段定义的功能所需的数字逻辑电路。此阶段包括使用硬件描述语言 (HDL) 创建逻辑设计并使用仿真验证设计的正确性。

四、电路设计

这个阶段涉及设计芯片的物理电路，包括晶体管、电阻、电容和其他元件的选择。电路设计阶段还涉及为芯片设计电源和时钟分配网络。

五、物理设计验证

物理设计验证是检查芯片物理布局的过程。这涉及识别任何设计问题并确保正确制造芯片。在此步骤中，通过逻辑仿真器、逻辑分析仪等 EDA 软件工具以及设计规则检查 (DRC)、布局与原理图 (LVS) 以及时序和功耗分析等各种技术验证集成电路布局设计，以确保正确的电气和逻辑功能以及可制造性。

六、验证和确认

完成芯片设计后，就该对其进行测试了。这称为验证和确认 (V&V)。V&V 涉及使用各种仿真和模拟平台测试芯片，以确保其满足所有要求并正常运行。如果设计中有任何错误，它会在这个开发阶段表现出来。验证还有助于确定少数最初制造的原型的功能正确性。

最后是物理版图设计的制作。芯片设计和验证后，.GDS 文件被发送到代工厂进行制造。

芯片设计流程的每个阶段对于创建成功的功能性芯片都至关重要。通过了解每个阶段的要求，芯片设计人员可以创建高效、可靠且具有成本效益的设计，以满足各个工业领域客户的需求。

来源：半导体行业观察微信公众号